Hysitron PI 95
PicoIndenter TEM Hysitron PI 95
Le PicoIndenter TEM Hysitron PI 95 de Bruker est le premier indenteur à détection de profondeur capable de réaliser des essais nanomécaniques par observation directe à l'intérieur d'un microscope électronique à transmission (TEM). Avec cet instrument à entrée latérale, il est non seulement possible d'imager la réponse mécanique des matériaux à l'échelle nanométrique, mais aussi d'acquérir simultanément des données de charge-déplacement. En outre, une interface vidéo intégrée permet la synchronisation temporelle entre la courbe charge-déplacement et la vidéo TEM correspondante.
Une Solution Personnalisée pour votre TEM
L'Hysitron PI 95 a été soigneusement conçu pour être compatible avec les microscopes JEOL, FEI, Hitachi et Zeiss. Avec cet instrument, il est non seulement possible d'imager la réponse mécanique des matériaux à l'échelle nanométrique, mais aussi d'acquérir simultanément des données mécaniques quantitatives. L'interface vidéo intégrée permet la synchronisation entre la courbe charge-déplacement et la vidéo TEM correspondante.
Optimisé pour l'Investigation à l'échelle Nanométrique
L'Hysitron PI 95 est particulièrement adapté à l'étude des phénomènes à l'échelle nanométrique. La réalisation de ces types d'études dans le TEM peut fournir une différenciation sans équivoque entre les nombreuses causes possibles des transitoires de force ou de déplacement qui peuvent inclure des éclatements de dislocation, des transformations de phase, des écaillages, des bandes de cisaillement ou l'apparition de fractures.
Performance Inégalée
L'Hysitron PI 95 utilise trois niveaux de contrôle pour le positionnement des pointes et les tests mécaniques. En plus d'un positionneur grossier à trois axes et d'un actionneur piézoélectrique 3D pour le positionnement fin, l'instrument est équipé d'un transducteur destiné à l'actionnement électrostatique et à la détection capacitive du déplacement et permet ainsi d'acquérir des données mécaniques quantitatives à l'échelle nanométrique.
Expand PI 95 TEM's Capabilities
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Frequently Asked Questions
In-situ mechanical testing inside a TEM to measure nanoscale mechanical, electrical, and functional properties of materials with simultaneous high-resolution imaging.
Nanoindentation, compression, tension (with PTP), bending, fatigue, fracture, creep, strain-rate loading, and electromechanical testing (with E-PTP).
1D (nanowires, nanopillars, fibers), 2D (films, membranes, graphene), and 3D microstructures, as well as interfaces (grain boundaries, multilayers, joints).
Direct atomic- to nanoscale observation of deformation, defect nucleation, dislocation motion, fracture, and phase transformations with nanometer resolution.
Typically, the systems can reach up to 1–2 mN load and 1–2 μm of displacement, sufficient for most nanostructures and thin films.
Focused ion beam (FIB) milling or microfabrication methods are commonly used to prepare site-specific TEM lamellae, nanopillars, or suspended structures.
The most common applications include nanomechanics of metals, semiconductors, ceramics, polymers, 2D materials, battery/electrochemical materials, and MEMS/NEMS, as well as thin film reliability and defect dynamics studies.