Hysitron PI 95
Hysitron PI 95 TEM PicoIndenter
O Hysitron PI 95 TEM PicoIndenter da Bruker é o primeiro penetrador de detecção de profundidade completo capaz de testes nanomecânicos de observação direta dentro de um microscópio eletrônico de transmissão (TEM). Com este instrumento de entrada lateral, não é apenas possível visualizar a resposta mecânica de materiais em nanoescala, mas também adquirir dados de deslocamento de carga simultaneamente. Além disso, uma interface de vídeo integrada permite a sincronização de tempo entre a curva de deslocamento de carga e o vídeo TEM correspondente.
Solução personalizada para o seu TEM
O Hysitron PI 95 foi cuidadosamente projetado para compatibilidade com microscópios JEOL, FEI, Hitachi e Zeiss. Com este instrumento, não só é possível obter imagens da resposta mecânica de materiais em nanoescala, mas também adquirir dados mecânicos quantitativos simultaneamente. A interface de vídeo integrada permite a sincronização entre a curva de deslocamento de carga e o vídeo TEM correspondente.
Otimizado para investigação em nanoescala
O Hysitron PI 95 é especialmente adequado para a investigação de fenômenos em nanoescala. A realização desses tipos de estudos no TEM pode fornecer diferenciação inequívoca entre as muitas causas possíveis de transientes de força ou deslocamento que podem incluir explosões de deslocamento, transformações de fase, fragmentação, bandas de cisalhamento ou início de fratura.
Desempenho Incomparável
O Hysitron PI 95 utiliza três níveis de controle para posicionamento da ponta e testes mecânicos. Além de um posicionador grosseiro de três eixos e um atuador piezoelétrico 3D para posicionamento preciso, o instrumento é equipado com um transdutor para atuação eletrostática e sensor de deslocamento capacitivo para aquisição de dados mecânicos quantitativos em nanoescala.
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Frequently Asked Questions
In-situ mechanical testing inside a TEM to measure nanoscale mechanical, electrical, and functional properties of materials with simultaneous high-resolution imaging.
Nanoindentation, compression, tension (with PTP), bending, fatigue, fracture, creep, strain-rate loading, and electromechanical testing (with E-PTP).
1D (nanowires, nanopillars, fibers), 2D (films, membranes, graphene), and 3D microstructures, as well as interfaces (grain boundaries, multilayers, joints).
Direct atomic- to nanoscale observation of deformation, defect nucleation, dislocation motion, fracture, and phase transformations with nanometer resolution.
Typically, the systems can reach up to 1–2 mN load and 1–2 μm of displacement, sufficient for most nanostructures and thin films.
Focused ion beam (FIB) milling or microfabrication methods are commonly used to prepare site-specific TEM lamellae, nanopillars, or suspended structures.
The most common applications include nanomechanics of metals, semiconductors, ceramics, polymers, 2D materials, battery/electrochemical materials, and MEMS/NEMS, as well as thin film reliability and defect dynamics studies.