３次元白色光干渉型顕微鏡ウェビナー
３次元白色干渉型顕微鏡 ウェビナー 録画アーカイブ
各タイトルをクリックすると詳細が表示されます。
「登録フォームはこちら」より視聴のお申込をお願い致します。
【わかる！粗さ測定 】非接触光学式粗さ計の選び方 ウェビナー
今回のウェビナーは、様々な業界で活用されている表面性状評価を目的とした可視光域の光学顕微鏡に搭載される
○ 共焦点法、焦点移動法、干渉法の各測定方式による能力比較、
○ 干渉法（CSI法/Coherence Scanning Interferometry）の位置づけ
○ 過去からみられる干渉法の課題解決に向けた最新のBruker社アプローチ
を、一部 実測例を交えてお話させていただきます。
＜キーワード＞
- 白色干渉技術、レーザー顕微鏡、焦点移動法の特徴と比較
- 測定機の選び方のコツ
- ブルカー干渉法測定事例
Featured technologies:
【わかる！粗さ測定 】光学式、接触式をどう使い分ける
本ウェビナーでは、接触式プロファイラーと光学式（白色干渉方式）による表面粗さ測定についてメリットデメリットを交えてご紹介します。
光学式粗さ計の導入を検討の方や、粗さ測定の基礎を知りたい方にお勧めです。
ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 荒尾 昌樹
Featured technologies:
【わかる！光干渉計】非接触3D光干渉計 Contourシリーズ
～精密部品製造における品質管理のさらなる向上に向けた各種 自動機能のご紹介～
- 形状最適化測定モード（USI Mode）
- フレキシブルパターン解析（Sure Vision）
など各種便利な自動機能をご紹介致します。
ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 秋本壮一
Featured technologies:
あなたの3D粗さ測定技術が広がる！ 3D白色光干渉型顕微鏡ウェビナ
3次元白色光干渉型顕微鏡の実務に役立つ機能をご紹介します。
・スロープ機能の測定実力
・垂直・水平分解能の測定実力
・膜厚特性評価
Featured technologies:
三次元白色干渉型顕微鏡による電子材料測定＜最前線 ＞
これまで原子間力顕微鏡（AFM）は半導体各工程において、ウェーハーの表面粗さ、凹凸形状、欠陥、膜厚の自動測定から、不純物濃度や機械・化学特性の微細解析迄、多種多様な目的に使われてきました。本ウェビナーでは特に近年実用化された技術を中心に、AFMのみならずX線評価技術・装置も併せて紹介致します。製品開発のみならず材料、素材、分析技術、製造装置など半導体に関わる多種多様な分野の方に興味を持っていただけるセミナーです。 220318 所要時間：30分
【概要】近年の、電子材料の加工技術の高度化・高精密化に伴い、微細な表面形状の評価技術は、より高い精度・正確さが求められます。今回は電子材料をテーマに、短い測定時間で、非接触でナノからミリまで表面形状を観察できる三次元白色干渉型顕微鏡による測定原理やレーザー顕微鏡との違いや、メリット、マイクロエレクトロニクス分野の最新測定事例をご紹介致します。
＜こんな方におすすめ＞
• レーザー顕微鏡での評価に不十分と感じている方
• 品質管理に課題をお持ちの方
• これからエレクトロ業界に進出したい方
• 600x600基板計測を視野に入れている人
• データの再現性を求める方
• 非接触での評価にご興味のある方
• 品質管理レベルをより高めたい方
Featured technologies:
摩擦・摩耗研究のスタンダードUMT TriboLabの紹介と
評価事例＆白色干渉法を用いたトライボロジー評価技術
本ウェビナーは2部構成となります。
【プログラム】
① 摩擦・摩耗研究のスタンダードUMT TriboLabの紹介と評価事例
② 白色干渉法を用いたトライボロジー評価技術 、WEB DEMO (※②からごご視聴の場合は48:07～まで進めて下さい）
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【00:00～】 摩擦・摩耗研究のスタンダードUMT TriboLabの紹介と評価事例 <48分>
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
トライボロジー研究による経済効果はそれぞれの国におけるGDPの約3%(日本では15兆円)と言われております。この数値からトライボロジー研究の重要性が分かるかと思います。摩擦・摩耗の研究開発用途として、UMT TriboLabは世界で広く使われています。本ウェビナーではUMT TriboLabを実際に研究開発・製造プロセス・品質管理などの現場で用いられている評価事例をご紹介します。
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【48:07～】 白色干渉法を用いたトライボロジー評価技術 ～基礎から応用～
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
3次元白色干渉型顕微鏡は様々な分野で様々なサンプル表面性状の評価を計測するツールの一つであります。非接触で表面性状を計測することが可能なためにプロセスの過程、実験やテスト前後での評価が可能になります。本ウェビナーでは3次元白色干渉型顕微鏡の基礎から、摩擦・摩耗の研究開発用途での事例をご紹介いたします。後半にはウェブ形式のデモを実施いたします。
Featured technologies:
「3次元白色干渉型顕微鏡ContourXの全貌」ウェビナー
ブルカーのContourシリーズ第3世代である、『ContourX』の新製品紹介ウェビナーを行います。本ウェビナーではContourシリーズ、10年目の進化、新機能の紹介、更に旧製品との比較を示し、より高い利便性を追求した新ソフトウェア、『VisionXpress』の紹介を行います。後半ではデモシステムを用いて新機能の実演を行います。
Featured technologies:
3次元白色干渉型顕微鏡 最新システム ContourX-1000, NPFLEX-1000の全貌
ブルカーのContourシリーズ第4世代である、『ContourX-1000, NPFLEX-1000』の新製品紹介ウェビナーを行います。
本ウェビナーではContourシリーズの12年目の進化、新機能の紹介、統合されたソフトウェアの新解析機能の紹介を行います。
・ 測定正確性を追求した最新測定モード“Universal Scan Interferometry Mode”
・ さらなる広範囲と空間高分解能測定を実現する2x2 Bining法の実力
・ 多様性を追求したユニークな仕様構成（NPFLEX-1000）
Featured technologies:
【応用編】非接触3D光干渉計を用いた様々な電子材料の表面形状測定の必要性
今回のウェビナーでは非接触3D干渉技術を用いた各種電子材料における表面形状計測の必要性とその効果についてをテーマに、
干渉計の簡単な原理からレーザー顕微鏡との比較、干渉計が提供する測定値の再現性・ゲージ値の実力に関してなどを30分にまとめてお話します。
＜キートピックス＞
後工程プロセス
・ バンプ評価・ ビア評価・ ワイヤーボンディング・ ダイシング・ ラフネス・うねり・欠陥・ リードフレーム
＜こんな方におすすめ＞
電子材料全般
・ レーザー顕微鏡との違いを知りたい方。
・ 白色干渉法の最新情報を知りたい方。
・ 表面形状の定量化にご興味のある方。
・ スループット向上を求められる方。
Featured technologies:
欠陥観察・表面計測による課題可視化ソリューション
～ 5G時代の電子材料や電池、医療医薬分野の品質管理に、Ⅹ線CTと3D白色干渉計による多角的評価 ～
この度ブルカージャパンでは、ブルカーＸ線事業部とナノ表面計測事業部の共催でウェビナーを開催する運びとなりました。 本ウェビナーでは研究・開発・評価・生産管理などで活躍する材料内部の破壊や劣化評価や観察が可能なX線CTシステムと 表面の微小な形状を高分解能で計測・観察が可能な3D白色干渉計のそれぞれの原理・活用事例などを交えてご紹介致します。
＜プログラム＞60分
プレゼン①「非破壊で内部構造観察ができるX線CTの原理と測定例」
概要：X線CTは、3D X線顕微鏡とも呼ばれ、マイクロオーダーの内部構造を非破壊で3次元情報として観察・評価できる画期的な手法です。電子材料や医薬医療の分野の研究開発・品質管理などに幅広く活用されています。本ウェビナーでは、その原理と実際の測定例をご紹介いたします。
X線事業部 アプリケーション部 中山悠
プレゼン② 「非破壊・非接触で表面性状が観察できる白色干渉計の原理と測定例」
概要：白色干渉計はナノオーダーで表面性状の評価を計測するツールの一つです。測定時間も短く、非破壊・非接触により抜き取り検査ではなく、ライン検査としても使用可能。本ウェビナーで白色干渉計の基礎から、5Gをサポートするような電子基板、医療医薬分野のサンプル例をご紹介します。
ナノ表面計測事業部 アプリケーションエンジニア 寺山剛司
Featured technologies:
CMPソリューションセミナー
～卓上CMP装置による研磨評価からAFM、白色干渉計を用いた表面解析～
CMPが半導体の製造工程に用いられるようになって20年以上が経過し、現在では平坦化技術は多くの工程で使用される必要不可欠なプロセスとなっております。本ウェビナーでは、コンパクトな卓上CMP評価装置を用いたパッドやスラリーなどのスクリーニング評価研磨評価と応用事例と、ＣＭＰ研磨後の原子間力顕微鏡や白色干渉計による評価手法をそれぞれの原理と応用事例を交えて分かりやすくご紹介します。
＜プログラム＞
プログラム① 30分『 卓上CMPプロセス・材料特性評価機“TriboLab CMP”のご紹介 』
半導体素子の高密度化・高集積化により、多層化は必須となっているが、その多層化の実現には平坦化技術が非常に重要です。CMP技術には、スラリー・パッド・研磨圧力・研磨速度など多岐にわたるパラメータが複雑に絡み合っており、その条件の最適化は品質及び歩留まり向上のために必須となっています。本セミナーでは、CMPプロセス開発向けの材料特性評価において高いパフォーマンスを発揮すTriboLab CMPのご紹介をいたします。
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------
プログラム② 30 分『 原子間力顕微鏡（AFM）によるCMPプロセス評価への応用 』
半導体は7nm/10nmプロセスノードがすでに採用され、2020年中には5nm, 2022年下半期には3nmプロセスノードが大量生産に移行する見込みです。これら半導体は、微細な配線の積層構造を持ち、プロセスノードが小さくなるほど、各配線層への平坦化加工の要求レベルが厳しくなるため、サブナノメーターの表面粗さ・凹凸、ポストCPMにおける配線部のディッシング・エロージョン等を直接かつ高精度で測定できる評価方法が必須となります。本ウェビナーでは、原子間力顕微鏡の簡単な原理説明とCMPプロセスに関連した測定例を紹介します。
--------------------------------------------------------------------------------------------------------
プログラム③ 30分『 CMPプロセス評価のための３次元表面形状計測 』
現在、CMP技術はベアウェハーの平坦化、STI作製時、配線表面の平坦化などの半導体作製のほぼすべての工程には欠かすことの出来ない技術になっています。3次元白色干渉型顕微鏡はダイレベルでの形状特性評価を行うことができ、CMPプロセスに関連する新しいデータを提供し、CMPプロセスを改善することが出来ます。本ウェビナーでは3次元白色干渉型顕微鏡の基礎から、CMP後のダイレベルでの形状特性評価を紹介いたします。
Featured technologies:
触針式プロファイラー ウェビナー
DektakXT効率アップ触針式段差計ウェビナー
～知らない機能盛沢山、知って得するステップアップ使いこなし術（ライブデモ）～
【こんな方におススメ】
簡単に段差解析をしたい方：Step detection/Trace analysis
簡単に自動多点測定をしたい方: Automation
簡単に粗さ解析をしたい方: Waviness/Roughness
【概要】
Dektakが販売されて50年、常に業界のリーダーとして世界の製造・開発現場で選ばれ続けています。これまでに培われた経験と技術により、安定した測定パフォーマンスと信頼性の高いデータを提供し続けています。
本ウェビナーでは、触針式段差計の測定技術について性能・解析・操作面でより役立つ実践的な使い方の紹介、後半では実機によるソフトウェアライブデモを行います。
皆様のご参加をお待ちしております。
Featured technologies: