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プロセス計測

定量的、高スループットの機械的特性および界面接着特性評価

複雑で大規模な大量生産環境では、最適なプロセス性能を確保するための評価手法が必要です。 プロセス計測は、製造装置の初期開発から処理パラメーターの設定や製品特性の継続的なインラインモニタリングによる目的のプロセス出力の保証まで、製品の商業活動の全範囲にわたって利用されています。 機械的特性は材料の構造と組成に直接関係しています。 ブルカーのナノ機械的特性のプロセス計測技術は、プロセスの変動性に関する貴重なデータを提供し、特にプロセスのパラメーターを安定した状態に保つために開発されました。

全自動ナノインデンテーションプロセス計測システム

ブルカーはナノ機械的特性評価のプロセス計測装置のパイオニアです。弊社のプロセス計測装置は、半導体やMEMSに用いられる次世代の薄膜の製造プロセス開発、計測のために製作されました。定量的な機械的特性測定によって、製造されるデバイスの機能性または信頼性を低下させる可能性があるプロセス変動をより迅速に識別することができるようになります。さらに、材料の構造・処理と機械的特性は相互に依存しているため、他の方法で識別するのはより困難で時間がかかる可能性があるプロセスの変動について新たな知見が得られます。

界面接着特性評価はこれまで微細構造での評価が難しく、比較的広い面積にわたって平均的な接着特性を評価してきました。ブルカーのプロセス計測装置では、サンプル前処理を必要とせずに、薄膜上の局所的な界面接着特性を迅速に評価できます。この界面接着特性評価技術により、薄膜形成前の基盤の洗浄プロセスについて、変動がないかを調査することができます。

プロセス計測装置

TI980 Tool Image v5

TI 980 TriboIndenter

ブルカーの最先端のナノ力学特性、ナノトライボロジー特性評価装置。最大の性能、順応性、信頼性、感度、測定スピード

TI950 Tool Image v5

TI 950 TriboIndenter

多用途に使用可能なナノ力学特性、ナノトライボロジー特性評価装置。幅広い複合評価をご提供可能