Halbleiter-Lösungen
Assess and Improve Semiconductor Manufacturing Processes
Bruker’s comprehensive suite of specialized technologies addresses the broadest range of metrology and process monitoring needs, from R&D to high-volume manufacturing process improvement. 75% of the world’s top 25 semiconductor manufacturers rely on Bruker instrumentation for their front-end and back-end applications. Our commitment to innovation also drives the advances that enable continual development of next-generation semiconductor devices.
Our dedicated semiconductor solutions include:
- Ellipsometry and Reflectometry — Thin film metrology systems for wafer and CD metrology to meet requirements not measurable with conventional equipment
- Automated X-ray Metrology — Systems for high-quality process monitoring, detailed R&D analysis of epilayer films, identification of substrate defects, front-end-of-line control of epi films and high-k dielectrics, and analysis of metal films and wafer-level packaging bumps
- Automated Atomic Force Microscopy — Systems to reliably measure surface roughness, chemical mechanical planarization (CMP), and etch-depth features
- Photomask Repair — Systems to address the critical production issue of controlling pattern defects on high-end photomasks
- Cryo Dry Cleaning — Cryogenic CO2 process equipment to remove contaminants and residues from wafers and electronic devices
- Surface Metrology — Topographic measurement and mechanical testing solutions for efficient process monitoring and control across the full range of applications
Messtechniklösungen für Halbleiter
Bruker Semiconductor entwickelt, produziert, vertreibt und unterstützt Messtechniklösungen für Dünnschichten, die auf einer neuartigen, schnellen, berührungslosen und zerstörungsfreien Röntgentechnologie basieren. Mit der Übernahme von Jordan Valley Semiconductors durch Bruker, einem Unternehmen, das für einen einzigartigen weltweiten Kundenservice und -support steht, verlassen sich 75 % der 25 weltweit führenden Halbleiterhersteller bei Front-End- und Back-End-Anwendungen, einschließlich der Entwicklung ihrer Dünnschichten der nächsten Generation, auf Messgeräte von Bruker. Das Bestreben von Bruker nach Innovations- und Technologievorsprung treibt die kontinuierliche Veröffentlichung neuer Fortschritte in der Messtechnik voran und hat dem Unternehmen zahlreiche Auszeichnungen und Anerkennung in der Branche eingebracht.
In Anwendungen, die von der Materialcharakterisierung von C-S-Dünnschichten bis hin zur Analyse von Wafer-Substraten und der Erkennung von Defekten reichen, ermöglichen die Systeme von Bruker Simulationsanalysen und -anpassungen. HRXRD-, XRR-, WA-XRD- und XRDI-Messungen werden in vollem Umfang unterstützt, was Forschern, Fertigungstechnikern und Prozessentwicklern unvergleichliche Möglichkeiten eröffnet. Egal, ob Sie ein Halbzeug- und C-S-Hersteller, F&E-Zentrum oder -Akademie oder eine industrielle Materialforschungseinrichtung sind, Bruker verfügt über eine maßgeschneiderte Lösung für Ihre Anforderungen an die Messtechnik.
