半導体ソリューション

現在と未来の半導体製造プロセスに対応するプロセス機器と計測ソリューション

半導体向け計測ソリューション

ブルカー・セミコンダクターは、新しい、高速、非接触、非破壊のX線技術をベースにする薄膜用計測ソリューションの開発、製造、販売、サポートを行っています。ブルカーは比類のないレベルの世界的な顧客サービスとサポートで知られるジョーダンバレーセミコンダクターズを買収し、その結果、世界のトップ25の半導体メーカーのうち75%が、次世代薄膜の開発を含むフロントエンドおよびバックエンド用途でブルカーの計測ツールを利用しています。ブルカーでは革新と技術のリーダーシップを維持するべく努力を続けており、計測における新たな先進技術を常に世に送り出すことで、数多くの賞を受賞し、業界での高い評価を獲得してきました。

C-S薄膜素材の特性評価からウエハー基板分析、欠陥検出までのさまざまな応用分野において、ブルカーのシステムはシミュレーション解析とシミュレーションフィッティングを実現します。研究者、生産エンジニア、工程開発者が、比類のない能力を発揮できるよう、HRXRD、XRR、WA-XRD、およびXRDI測定タイプを完全にサポートしています。ブルカーは、セミファブリケーター、C-Sファブリケーター、R&Dセンター/学術研究、または工業用素材研究機関など、どのような機関であっても、お客様の計測ニーズに合った専用設計のソリューションをご用意しています。

Automated-AFM

Automated AFM Metrology

Automated AFM metrology solutions reliably measure surface roughness, chemical mechanical planarization (CMP), and etch-depth features
Wafer being cleaned with crygenic CO2 process

Cryo Dry Cleaning

Cryogenic CO₂ Cleaning Systems remove contaminants and residues from wafers and electronic devices
Nanomechanical-Metrology-Tools-Teaser-BRUKER

Nanomechanical Metrology Tools

Automated metrology solutions deliver high-speed, high-resolution, highest-sensitivity mechanical property and/or interfacial adhesion measurements
photomask-repair

Photomask Repair

Precise, accurate photomask repair systems address the critical production issue of controlling pattern defects on high-end photomasks
Stylus Profilometers

Stylus Metrology

Surface roughness characterization, step height measurements, and film stress analyses
Electronic-circuit-board-futuristic-server-code-teaser-STOCK

White Light Interferometry

Advanced WLI profilers provide robust metrology-based inspection for advanced packaging applications
clean-bare-wafers-teaser

X-Ray Defect Inspection

Bruker defect detection systems detect crystalline defects, such as cracks, slip, dislocations, and micropipes on single-crystal substrates
close-up-of-patterned-wafer-teaser

X-Ray Metrology for Compound Semi

Diverse x-ray metrology systems deliver high-quality QC monitoring and detailed R&D analysis of epi-layer films
Silicon-patterned-wafer-teaser

X-Ray Metrology for Silicon Semi

Non-destructive x-ray metrology solutions for thin-films identifying substrate defects and performing front end of line control of epi films and high-k dielectrics, as well as analyzing metal films and wafer-level packaging bumps

Support

How Can We Help?

Bruker partners with our customers to solve real-world application issues. We develop next-generation technologies and help customers select the right system and accessories. This partnership continues through training and extended service, long after the tools are sold.

Our highly trained team of support engineers, application scientists and subject-matter experts are wholly dedicated to maximizing your productivity with system service and upgrades, as well as application support and training.